11月6日MK体育官网，中信建投发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大爽脆后，市集运行对需要融资维系的高成本支拨产生担忧，咱们以为高阶AI PCB、800V等新工夫迭代的契机值得怜爱。半导体国产化方面，AI将环球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，不才游制造表情市占率和上游国产化率双重提振下，半导体修复、材料、零部件翌日三年的爆发力和抓续性领有更高的能见度，强横看好半导体国产化的契机。末端方面，以存储芯片为代表的零组件加价影响接近尾声，翌日需求有望改善，Agent镶嵌末端呈加快趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。